[实用新型]一种自动式环封焊接结构有效
申请号: | 202121942418.6 | 申请日: | 2021-08-18 |
公开(公告)号: | CN219293075U | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 彭根宝 | 申请(专利权)人: | 彭根宝 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K37/053;B23K101/06 |
代理公司: | 无锡嘉驰知识产权代理事务所(普通合伙) 32388 | 代理人: | 张华伟 |
地址: | 225500 江苏省泰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种自动式环封焊接结构,包括卡接盘和焊接装置;所述卡接盘包括翻转支架、阶梯卡尺和座台;所述翻转支架旋转连接于卡接盘两侧,所述翻转支架的第一电机驱动连接于卡接盘;所述座台设于卡接盘中央,所述座台设有气缸,所述气缸的推送端对应于阶梯卡尺,若干所述于阶梯卡尺环向设置;所述焊接装置的焊接端对应于卡接盘;设置翻转支架可以将卡接盘进行翻转,进而调整管体与地面的角度,便于焊接装置更好地对应焊接位置;根据管体的内径尺寸选择固定在不同的卡固台阶,再通过气缸推动阶梯卡尺进行微调顶紧,可以更好地适应不同尺寸的管体。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 式环封 焊接 结构 | ||
【主权项】:
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