[实用新型]一种带温度传感器的制冷片有效
| 申请号： | 202121919045.0 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN216011329U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 杨伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市狄炜欣电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带温度传感器的制冷片，包括基板与盖板，所述基板与盖板之间设有半导体组件，所述半导体组件的一侧延伸有对称设置的两个连接线，两个所述连接线的一端均设有连接器，所述基板与盖板的一侧之间固定插设有安装盒，所述安装盒为中空设置，所述安装盒内插设有温度传感器，所述安装盒的两侧均滑动插设有连接杆，所述连接杆位于安装盒的一端上固定连接有抵压块，所述连接杆远离抵压块的一端固定连接有连接板，本实用新型通过温度传感器的设置能够有效的精准的获取半导体制冷片的实际温度，且温度传感器拆装方便，检修更换便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 制冷 | ||
【主权项】：
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