[实用新型]一种带温度传感器的制冷片有效

专利信息
申请号: 202121919045.0 申请日: 2022-01-10
公开(公告)号: CN216011329U 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 杨伟 申请(专利权)人: 深圳市狄炜欣电子科技有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25B49/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新安街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度传感器 制冷
【说明书】:

实用新型公开了一种带温度传感器的制冷片,包括基板与盖板,所述基板与盖板之间设有半导体组件,所述半导体组件的一侧延伸有对称设置的两个连接线,两个所述连接线的一端均设有连接器,所述基板与盖板的一侧之间固定插设有安装盒,所述安装盒为中空设置,所述安装盒内插设有温度传感器,所述安装盒的两侧均滑动插设有连接杆,所述连接杆位于安装盒的一端上固定连接有抵压块,所述连接杆远离抵压块的一端固定连接有连接板,本实用新型通过温度传感器的设置能够有效的精准的获取半导体制冷片的实际温度,且温度传感器拆装方便,检修更换便捷。

技术领域

本实用新型涉及制冷片相关制品领域,具体为一种带温度传感器的制冷片。

背景技术

半导体制冷片,也叫热电制冷片,是一种热泵。它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的,它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高。

但是现有的半导体制冷片需要把温度传感器放置在制冷片的基板和传递温度的金属块之间,这样容易造成制冷片的基板和传递温度的金属块之间有大的间隙,温度传递效率降低,且拆装不便,具有一定的缺陷性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带温度传感器的制冷片,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种带温度传感器的制冷片,包括基板与盖板,所述基板与盖板之间设有半导体组件,所述半导体组件的一侧延伸有对称设置的两个连接线,两个所述连接线的一端均设有连接器,所述基板与盖板的一侧之间固定插设有安装盒,所述安装盒为中空设置,所述安装盒内插设有温度传感器,所述安装盒的两侧均滑动插设有连接杆,所述连接杆位于安装盒的一端上固定连接有抵压块,所述连接杆远离抵压块的一端固定连接有连接板,所述连接板的一端底部固定连接有调节杆,所述安装盒的一侧固定连接有支撑杆,所述支撑杆上套接有调节套,所述调节杆插设在调节套内。

优选的,所述调节套内壁上设有内螺纹,所述调节杆外壁上设有与内螺纹相互咬合的外螺纹,所述调节杆与调节套之间为螺纹连接。

优选的,所述支撑杆上设有凹槽,所述调节套的底端滑动插设在凹槽内。

优选的,所述抵压块远离连接杆的一端固定连接有橡胶垫。

优选的,所述调节套的外侧壁上设有多道防滑纹。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

该带温度传感器的制冷片,通过将安装盒安装在基板与盖板之间,将温度传感器插入到安装盒内,随后旋转调节套在支撑杆上转动,此时与调节套连接的调节杆跟随调节套运动从而带动连接板移动,连接板此时将推动连接杆使抵压块跟随运动从而对温度传感器进行抵压固定,在拆卸温度传感器时反向转动调节套同上原理使抵压块释放温度传感器实现拆卸,本实用新型通过温度传感器的设置能够有效的精准的获取半导体制冷片的 实际温度,且温度传感器拆装方便,检修更换便捷。

附图说明

图1为本实用新型的一种带温度传感器的制冷片的结构示意图;

图2为本实用新型的一种带温度传感器的制冷片的A处放大图;

图3为本实用新型的一种带温度传感器的制冷片的调节套与支撑杆连接示意图。

图中:1、基板;2、盖板;3、半导体组件;4、连接线;5、连接器;6、安装盒;7、温度传感器;8、连接杆;9、抵压块;10、连接板;11、调节杆;12、支撑杆;13、调节套;14、橡胶垫。

具体实施方式

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