[实用新型]一种用于汽车氧传感器芯片内阻测试工装

摘要

本实用新型公开的属于芯片测试技术领域，具体为一种用于汽车氧传感器芯片内阻测试工装,包括底板，所述底板的上侧壁可拆装设置有相对称的侧板，两个所述侧板的上侧可拆装设置有面板，所述面板的板壁可拆装设置有相对称的瓷件，所述瓷件的内部接触设置有芯片，所述底板的上侧壁两端固定设置有手柄，通过底板、侧板、面板和瓷件可以组装成测试工作，这样可拆装的方式便于后期的维修工作，提高工作整体的使用寿命，同时瓷件的设计可以方便芯片的插入，多个瓷件的设置可以一次进行多个芯片检查，相较于先前的测试效率可以达到成倍的提升，从而提高测试效率，增强生产效率，同时还可以改善后期芯片的生产质量。