[实用新型]一种用于汽车氧传感器芯片内阻测试工装有效

专利信息
申请号: 202121905973.1 申请日: 2021-08-16
公开(公告)号: CN215641507U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 骆楼福 申请(专利权)人: 苏州工业园区福特斯汽车电子有限公司
主分类号: G01R27/02 分类号: G01R27/02;G01R1/04
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 刘颖棋
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 汽车 传感器 芯片 内阻 测试 工装
【说明书】:

实用新型公开的属于芯片测试技术领域,具体为一种用于汽车氧传感器芯片内阻测试工装,包括底板,所述底板的上侧壁可拆装设置有相对称的侧板,两个所述侧板的上侧可拆装设置有面板,所述面板的板壁可拆装设置有相对称的瓷件,所述瓷件的内部接触设置有芯片,所述底板的上侧壁两端固定设置有手柄,通过底板、侧板、面板和瓷件可以组装成测试工作,这样可拆装的方式便于后期的维修工作,提高工作整体的使用寿命,同时瓷件的设计可以方便芯片的插入,多个瓷件的设置可以一次进行多个芯片检查,相较于先前的测试效率可以达到成倍的提升,从而提高测试效率,增强生产效率,同时还可以改善后期芯片的生产质量。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域,具体为一种用于汽车氧传感器芯片内阻测试工装。

背景技术

芯片的生产需要质量的检测筛查,其中有对芯片内阻的检测,芯片内阻的优劣决定的了氧传感器装车的效果。因此需要对生产出的每一支芯片进行内阻检测,但这样的检测需要巨大的工程量才可做到芯片的全检。

目前一台机器只可同时测试2只芯片,效率远远做不到全检芯片,从而造成测试效率慢,生产效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于汽车氧传感器芯片内阻测试工装,以解决上述背景技术中提出的目前一台机器只可同时测试2只芯片,效率远远做不到全检芯片,从而造成测试效率慢,生产效率低的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于汽车氧传感器芯片内阻测试工装,包括底板,所述底板的上侧壁可拆装设置有相对称的侧板,两个所述侧板的上侧可拆装设置有面板,所述面板的板壁可拆装设置有相对称的瓷件,所述瓷件的内部接触设置有芯片,所述底板的上侧壁两端固定设置有手柄。

优选的,所述瓷件的设置数量为十二个。

优选的,所述手柄与底板之间通过紧固螺丝固定相连。

优选的,所述底板、侧板和面板之间通过固定螺丝相连固定。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型结构简单,首先通过底板、侧板、面板和瓷件可以组装成测试工作,这样可拆装的方式便于后期的维修工作,提高工作整体的使用寿命,同时瓷件的设计可以方便芯片的插入,多个瓷件的设置可以一次进行多个芯片检查,相较于先前的测试效率可以达到成倍的提升,从而提高测试效率,增强生产效率,同时还可以改善后期芯片的生产质量。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图中:1底板、2侧板、3面板、4瓷件、5芯片、6手柄。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例:

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