[实用新型]一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置有效

专利信息
申请号: 202121891403.1 申请日: 2021-08-13
公开(公告)号: CN215846268U 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 陈雅丽 申请(专利权)人: 上海微范电子科技有限公司
主分类号: B23K11/00 分类号: B23K11/00;B23K11/36
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 刘冉
地址: 201900 上海市宝山区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置,包括底座,所述底座顶部设置有防护装置,所述防护装置包括防护罩和观察窗,所述底座顶部连接有所述防护罩,所述防护罩前侧设置有所述观察窗,所述防护罩前侧壁并位于所述观察窗下方设置为开口状,所述防护罩顶部开设有通槽,所述底座顶部并位于所述防护罩后方连接有支撑杆,所述支撑杆前端底部设置有焊接装置。有益效果在于:该碰焊装置通过设置防护装置和升降装置,当进行焊接时,防护罩处于封闭状态,有效避免因火花飞溅,当焊接完成后,防护罩处于非封闭状态,方便操作人员换取芯片,另外通过观察窗,操作人员能够近距离进行观察,保证人身安全。
搜索关键词: 一种 芯片 制造 具有 防护 结构 装置
【主权项】:
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