[实用新型]一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置有效

专利信息
申请号: 202121891403.1 申请日: 2021-08-13
公开(公告)号: CN215846268U 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 陈雅丽 申请(专利权)人: 上海微范电子科技有限公司
主分类号: B23K11/00 分类号: B23K11/00;B23K11/36
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 刘冉
地址: 201900 上海市宝山区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 制造 具有 防护 结构 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置,包括底座,所述底座顶部设置有防护装置,所述防护装置包括防护罩和观察窗,所述底座顶部连接有所述防护罩,所述防护罩前侧设置有所述观察窗,所述防护罩前侧壁并位于所述观察窗下方设置为开口状,所述防护罩顶部开设有通槽,所述底座顶部并位于所述防护罩后方连接有支撑杆,所述支撑杆前端底部设置有焊接装置。有益效果在于:该碰焊装置通过设置防护装置和升降装置,当进行焊接时,防护罩处于封闭状态,有效避免因火花飞溅,当焊接完成后,防护罩处于非封闭状态,方便操作人员换取芯片,另外通过观察窗,操作人员能够近距离进行观察,保证人身安全。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域,特别是涉及一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称,又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,在芯片生产过程中需要对其进行碰焊操作,在碰焊装置进行工作时,会产生飞溅的火花,溅起的火花很容易误伤操作人员,存在一定的安全隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置,包括底座,所述底座顶部设置有防护装置,所述防护装置包括防护罩和观察窗,所述底座顶部连接有所述防护罩,所述防护罩前侧设置有所述观察窗,所述防护罩前侧壁并位于所述观察窗下方设置为开口状,所述防护罩顶部开设有通槽,所述底座顶部并位于所述防护罩后方连接有支撑杆,所述支撑杆前端底部设置有焊接装置,所述焊接装置包括焊头、安装板、支撑柱、支撑套管和回位弹簧,所述支撑杆前端顶部连接有所述支撑套管,所述支撑套管内连接有所述支撑柱,所述支撑柱顶部连接有所述回位弹簧,所述回位弹簧的顶端与所述支撑套管内顶壁连接,所述支撑柱底部通过所述防护罩的通槽伸入所述防护罩内,所述支撑柱底部连接有所述安装板,所述安装板底部连接有所述焊头,所述安装板顶部并位于所述支撑柱两侧连接有两个下三角块,所述下三角块顶部设置有上三角块,所述上三角块顶部与所述防护罩内顶壁连接,所述上三角块与所述下三角块的斜面相配合,所述底座顶部开设有贯穿其顶壁的滑槽,所述底座顶部设置有夹持装置,所述夹持装置包括放置台、夹板、凹槽和夹紧弹簧,所述底座顶部并位于所述焊头下方连接有所述放置台,所述放置台位于所述底座的滑槽上方,所述放置台顶部两侧开设有两个所述凹槽,所述凹槽内连接有所述夹板,两个所述夹板的相背面均连接有所述夹紧弹簧,所述夹紧弹簧的另一端与所述凹槽内壁连接,所述底座内部前端设置有升降装置,所述升降装置包括升降板、挡板、螺纹套管、第一螺杆、齿轮和齿条,所述底座前侧内壁上连接有所述升降板,所述升降板顶部前端连接有所述挡板,所述挡板顶部贯穿所述底座顶壁,所述升降板远离所述挡板的一侧连接有所述螺纹套管,所述螺纹套管内连接有所述第一螺杆,所述第一螺杆上下端分别于所述底座上下内壁连接,所述第一螺杆底端套设有所述齿轮,所述齿轮一侧啮合有所述齿条,所述齿条与所述底座内底壁连接,所述底座内部后端设置有平移装置。

优选的,所述平移装置包括伸缩缸、连接杆和滑动板,所述底座后侧内壁连接有所述伸缩缸,所述伸缩缸的输出轴连接有所述连接杆,所述连接杆顶部连接有所述滑动板,所述滑动板顶部位于所述底座的滑槽内,所述滑动板顶部与所述防护罩后侧壁底部连接,所述连接杆底部与所述齿条顶部连接。

优选的,所述平移装置包括连接杆、滑动板、螺杆电机和第二螺杆,所述底座后侧内壁上连接有所述螺杆电机,所述螺杆电机的输出轴连接有所述第二螺杆,所述第二螺杆上套设有所述滑动板,所述滑动板顶部位于所述底座的滑槽内,所述滑动板顶部与所述防护罩后侧壁底部连接,所述连接杆底部与所述齿条顶部连接。

优选的,所述防护罩与所述底座滑动连接,所述支撑杆与所述底座焊接,所述支撑套管与所述支撑杆焊接,所述支撑柱与所述支撑套管滑动连接,所述安装板与所述支撑柱焊接,所述焊头与所述安装板螺栓连接,所述下三角块与所述安装板焊接,所述上三角块与所述防护罩焊接。

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