[实用新型]一种用于DCB基板掰倒角时的治具有效
| 申请号： | 202121881166.0 | 申请日： | 2021-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN215903369U | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 邹旭阳;贺贤汉;阳强俊;戴洪兴 | 申请（专利权）人： | 上海富乐华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 赵建敏 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域。一种用于DCB基板掰倒角时的治具，包括透明材质的治具板；治具板的侧壁上开设有用于横向插入DCB基板的角部的插口，插口的横截面面积呈三角形；插口的顶部内壁设有一台阶，插口的底部用于接触DCB基板的底面，台阶的下表面用于接触DCB基板待掰倒角区域；台阶的边缘与DCB基板待掰倒角区域的切割线平行，且台阶的边缘与治具板开设有插口侧的边缘平行，且台阶的边缘的截面呈圆弧状。本专利通过优化治具，便于实现对DCB基板倒角的掰断。在掰倒角时把产品边角插入插口内，而插口内部有一台阶，使之在掰边时作用力平行于需掰断的切割线，解决了掰倒角时出现的掰角破损不良及生产效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 dcb 基板掰 倒角 | ||
【主权项】：
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