[实用新型]一种用于DCB基板掰倒角时的治具

说明书

本实用新型涉及半导体技术领域。一种用于DCB基板掰倒角时的治具，包括透明材质的治具板；治具板的侧壁上开设有用于横向插入DCB基板的角部的插口，插口的横截面面积呈三角形；插口的顶部内壁设有一台阶，插口的底部用于接触DCB基板的底面，台阶的下表面用于接触DCB基板待掰倒角区域；台阶的边缘与DCB基板待掰倒角区域的切割线平行，且台阶的边缘与治具板开设有插口侧的边缘平行，且台阶的边缘的截面呈圆弧状。本专利通过优化治具，便于实现对DCB基板倒角的掰断。在掰倒角时把产品边角插入插口内，而插口内部有一台阶，使之在掰边时作用力平行于需掰断的切割线，解决了掰倒角时出现的掰角破损不良及生产效率低的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体是一种用于DCB基板掰倒角时的治具。

背景技术

DCB覆铜陶瓷基板经激光切割工序加工后，激光沿着产品设计的外形以一定的频率和速度打孔形成切割线，再通过人工沿着切割线将大枚(连片)产品掰成小枚产品，如果产品有倒角时，就需要把倒角掰掉，具体过程见图1。而人工在掰倒角时，掰角受力不均匀，倒角处易产生破损不良，或存在隐形裂纹，影响产品的良率及产品可靠性。如果产品的瓷片厚度较厚更加容易产生破损。见图2。而如果倒角较小则非常难掰断，甚至根本无法掰。同时用人工手掰倒角，效率低，作业难度较大。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种用于DCB基板掰倒角时的治具，以解决现有的人工手掰倒角，效率低，作业难度较大的技术问题。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种用于DCB基板掰倒角时的治具，其特征在于，包括透明材质的治具板；

所述治具板的侧壁上开设有用于横向插入DCB基板的角部的插口，所述插口的横截面面积呈三角形；

所述插口的顶部内壁设有一台阶，所述插口的底部用于接触DCB基板的底面，所述台阶的下表面用于接触DCB基板待掰倒角区域；

所述台阶的边缘与DCB基板待掰倒角区域的切割线平行，且所述台阶的边缘与所述治具板开设有插口侧的边缘平行，且所述台阶的边缘的截面呈圆弧状。

本专利通过优化治具，便于实现对DCB基板倒角的掰断。在掰倒角时把产品边角插入插口内，而插口内部有一台阶，使之在掰边时作用力平行于需掰断的切割线，解决了掰倒角时出现的掰角破损不良及生产效率低的问题。

进一步优选地，所述治具板的长度为100～120mm，宽度为50～60mm，厚度为10mm-15mm。

进一步优选地，所述治具板的材质是有机玻璃。

进一步优选地，所述插口的横向深度为5～8mm；

所述插口的开口处的长度为8～12mm；

所述插口不设有台阶处的纵向宽度为2～5mm。

进一步优选地，所述插口的内壁与所述治具板的开设有插口侧的夹角为10°-45°。

进一步优选地，所述台阶的截面呈半圆形。

进一步优选地，所述台阶位于DCB基板待掰倒角区域的切割线的内侧，且所述台阶接触DCB基板侧与所述DCB基板待掰倒角区域的切割线的间距为1～2mm。

进一步优选地，所述台阶是一截面呈半径为0.8～1mm，且圆心角为180°的半圆形，所述台阶长度方向上的两侧与所述插口的内壁相连。

进一步优选地，所述台阶与所述插口的内侧角部的距离为2～3mm。

进一步优选地，所述治具板包括上下设置的上板体以及下板体，所述上板体与所述下板体上下拼合围成所述插口；

所述上板体上设有所述台阶。

便于插口的加工。