[实用新型]一种芯片封装加工用防尘打磨设备有效
申请号: | 202121868037.8 | 申请日: | 2021-08-11 |
公开(公告)号: | CN215432931U | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 陈敏华 | 申请(专利权)人: | 苏州杰裕恩信息技术有限公司 |
主分类号: | B24B9/06 | 分类号: | B24B9/06;B24B55/06;B24B55/12;B24B41/06;B24B41/00 |
代理公司: | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人: | 孟莲 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片封装加工用防尘打磨设备,属于芯片打磨设备领域,一种芯片封装加工用防尘打磨设备,包括底板,所述底板的顶部安装有打磨机构,所述底板的顶部设置有放置组件,所述底板的外侧设置有吸尘组件,所述底板的顶部设置有收集组件,所述放置组件包括电机、电动推杆与两个夹板,所述电动推杆安装至底板的顶部,底部所述夹板转动连接至电动推杆的顶端,所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有转动杆,顶部所述夹板固定连接至转动杆的底端。该实用新型,便于对芯片边角进行快速打磨,便于对芯片打磨过程中的废屑碎渣进行收集处理,同时可有效的减少废屑回流、四散现象发生,便于推广使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 封装 工用 防尘 打磨 设备 | ||
【主权项】:
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