[实用新型]一种应用电子元件加工的表面覆膜装置有效

专利信息
申请号: 202121859022.5 申请日: 2021-08-10
公开(公告)号: CN216300215U 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 吴腾宇 申请(专利权)人: 吴腾宇
主分类号: B29C65/52 分类号: B29C65/52;B29C65/78;B08B1/02;B29L31/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710000 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及电子元件技术领域,且公开了一种应用电子元件加工的表面覆膜装置,包括传送台,所述传送台的正面和背面均固定安装有支架,两个所述支架之间活动安装有压膜辊,两个所述支架的左侧均固定安装有安装架,所述传送台的顶部固定安装有上膜放卷辊,所述传送台的底部固定安装有进料机构。该应用电子元件加工的表面覆膜装置,具备喷涂效果好等优点,解决了目前电子元件一般由喷涂粘接剂的上下两层保护膜相互贴合,将其包裹起来,但由于粘接剂是采用喷涂方式,这样很容易出现保护膜贴合面涂满粘接剂,致使电子元件与保护膜粘到一起,不仅不容易取出,而且分离会破坏电子元件表面,加快电子元件腐蚀的问题。
搜索关键词: 一种 应用 电子元件 加工 表面 装置
【主权项】:
暂无信息
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