[实用新型]一种应用电子元件加工的表面覆膜装置有效
| 申请号: | 202121859022.5 | 申请日: | 2021-08-10 |
| 公开(公告)号: | CN216300215U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
| 发明(设计)人: | 吴腾宇 | 申请(专利权)人: | 吴腾宇 |
| 主分类号: | B29C65/52 | 分类号: | B29C65/52;B29C65/78;B08B1/02;B29L31/34 |
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| 地址: | 710000 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 应用 电子元件 加工 表面 装置 | ||
本实用新型涉及电子元件技术领域,且公开了一种应用电子元件加工的表面覆膜装置,包括传送台,所述传送台的正面和背面均固定安装有支架,两个所述支架之间活动安装有压膜辊,两个所述支架的左侧均固定安装有安装架,所述传送台的顶部固定安装有上膜放卷辊,所述传送台的底部固定安装有进料机构。该应用电子元件加工的表面覆膜装置,具备喷涂效果好等优点,解决了目前电子元件一般由喷涂粘接剂的上下两层保护膜相互贴合,将其包裹起来,但由于粘接剂是采用喷涂方式,这样很容易出现保护膜贴合面涂满粘接剂,致使电子元件与保护膜粘到一起,不仅不容易取出,而且分离会破坏电子元件表面,加快电子元件腐蚀的问题。
技术领域
本实用新型涉及电子元件技术领域,具体为一种应用电子元件加工的表面覆膜装置。
背景技术
电子元件,是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点,电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路,为了保持电子元件运作的稳定性,通常将它们以合成树脂包覆封装,以提高绝缘与保护不受环境的影响。
目前电子元件一般由喷涂粘接剂的上下两层保护膜相互贴合,将其包裹起来,但由于粘接剂是采用喷涂方式,这样很容易出现保护膜贴合面涂满粘接剂,致使电子元件与保护膜粘到一起,不仅不容易取出,而且分离会破坏电子元件表面,加快电子元件腐蚀,为了解决上述问题我们提出了一种应用电子元件加工的表面覆膜装置。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种应用电子元件加工的表面覆膜装置,具备喷涂效果好等优点,解决了目前电子元件一般由喷涂粘接剂的上下两层保护膜相互贴合,将其包裹起来,但由于粘接剂是采用喷涂方式,这样很容易出现保护膜贴合面涂满粘接剂,致使电子元件与保护膜粘到一起,不仅不容易取出,而且分离会破坏电子元件表面,加快电子元件腐蚀的问题。
(二)技术方案
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种应用电子元件加工的表面覆膜装置,包括传送台,所述传送台的正面和背面均固定安装有支架,两个所述支架之间活动安装有压膜辊,两个所述支架的左侧均固定安装有安装架,所述传送台的顶部固定安装有上膜放卷辊,所述传送台的底部固定安装有进料机构,两个所述安装架相对的一侧均固定安装有位于传送台上方的进料盒,两个所述进料盒的外侧均固定安装有除尘垫,两个所述进料盒的右侧固定安装有位于压膜辊下方的导向板,两个所述进料盒的右侧开设有出料口,所述导向板的顶部开设有与出料口连通的导料口。
本实用新型的有益效果是:
该应用电子元件加工的表面覆膜装置,通过设置传送台,在装载电子元件的下膜由传送台向右侧移动时,下膜两边先从进料盒下方经过,并被除尘垫除尘处理,同时进料机构开始向进料盒内倒入粘接剂,待下膜从导向板下方离开,进入进料盒内的原料由出料口排到导料口上,最后从导料口掉出,掉落到刚好经过的下膜,而由上膜放卷辊放卷的上膜,进入压膜辊下发,并与压膜辊相对作用,被下压与粘接剂接触,完成与下膜贴合,将电子元件包裹起来,这样上膜随着下膜牵引运动,完成其它电子元件的覆膜,通过这样的方式,将粘接剂自然引导到下膜两边,然后完成与上膜贴合,达到了喷涂效果好的目。
在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。
进一步,所述压膜辊包括中轴,两个所述支架之间活动安装有中轴,所述中轴的外侧均套接有数量为两个的压边轮,两个所述压边轮之间固定安装有压板,所述压板的数量不少于六个。
采用上述进一步方案的有益效果是,通过设置多个压板,配合下膜上等距离排列的电子元件,进行相邻两个电子元件之间空白段压合,同时压轮对空白段两边与粘接剂接触,与上膜贴合,最终空白段的上下膜压紧,对电子元件包覆。
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