[实用新型]一种高精度半导体测试机有效
申请号: | 202121853046.X | 申请日: | 2021-08-10 |
公开(公告)号: | CN216051803U | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 陆鹏;王硕秋;卞杰锋 | 申请(专利权)人: | 江苏威迈智能科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/02 | 分类号: | G01R1/02;H05K7/20;B65G47/82 |
代理公司: | 苏州汇智联科知识产权代理有限公司 32535 | 代理人: | 王美红 |
地址: | 224000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请涉及一种高精度半导体测试机,其包括控制箱,控制箱的上表面设置有支撑板与两个支撑柱,支撑板与两个支撑柱的顶端设置有顶板,支撑板与一个支撑柱间设置有侧板,侧板内设置有温湿度检测机构,支撑板与另一个支撑柱的侧壁间设置有散热装置,支撑板的侧壁设置有高精度移动机构,高精度移动机构的底端设置有测试机构,控制箱的上表面对称设置有限位板与传输机构,两个限位板的顶端滑动设置有放置机构,放置机构的下表面设置有齿板,两个限位板的上表面设置有挡板,控制箱的上表面设置有移动电机,移动电机的输出端设置有齿轮,控制箱的下表面对称设置有多个移动轮,本申请具有提高半导体测试效率的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 高精度 半导体 测试 | ||
【主权项】:
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