[实用新型]一种声学模组结构有效
| 申请号： | 202121816663.2 | 申请日： | 2021-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN215581660U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 邓承龙;林启文 | 申请（专利权）人： | 深圳前海帕拓逊网络技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种声学模组结构，其属于耳机发声结构技术领域，包括发声模组和磁路模组；发声模组包括耳机前面板，所述耳机前面板上设置有音膜组合，所述耳机前面板上设置有多个出音孔；磁路模组包括扬声器后腔盖和磁路组件，所述磁路组件固设于所述扬声器后腔盖上，所述扬声器后腔盖固设于所述耳机前面板上，所述音膜组合与所述扬声器后腔盖之间形成谐振腔。本实用新型能够避免声波的二次谐振，提高声学模组结构的灵敏度，并降低失真度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 声学 模组 结构 | ||
【主权项】：
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