[实用新型]一种声学模组结构

说明书

本实用新型公开了一种声学模组结构，其属于耳机发声结构技术领域，包括发声模组和磁路模组；发声模组包括耳机前面板，所述耳机前面板上设置有音膜组合，所述耳机前面板上设置有多个出音孔；磁路模组包括扬声器后腔盖和磁路组件，所述磁路组件固设于所述扬声器后腔盖上，所述扬声器后腔盖固设于所述耳机前面板上，所述音膜组合与所述扬声器后腔盖之间形成谐振腔。本实用新型能够避免声波的二次谐振，提高声学模组结构的灵敏度，并降低失真度。

技术领域

本实用新型涉及耳机发声结构技术领域，尤其涉及一种声学模组结构。

背景技术

近年来，各种新型耳机不断上市以配合用户在不同的场所使用，如居家生活、公共交通、户外运动、飞行驾驶及商务通话等。

现有技术中，声学模组结构的喇叭声学零件包括喇叭支架、振膜、音圈/U铁、华司及喇叭磁铁等，这些部件通过组装实现电能向声能的转化。

由于喇叭支架的设置，声学模组结构的声波路径会受喇叭支架的形态影响，其会在支架腔内形成一次谐振，再传向后腔形成二次谐振，导致声学模组结构的灵敏度变低，失真变大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种声学模组结构，以解决现有技术中存在的声学模组结构灵敏度低、失真度大的技术问题。

如上构思，本实用新型所采用的技术方案是：

一种声学模组结构，包括：

发声模组，包括耳机前面板，所述耳机前面板上设置有音膜组合，所述耳机前面板上设置有多个出音孔；

磁路模组，包括扬声器后腔盖和磁路组件，所述磁路组件固设于所述扬声器后腔盖上，所述扬声器后腔盖固设于所述耳机前面板上，所述音膜组合与所述扬声器后腔盖之间形成谐振腔。

可选地，所述扬声器后腔盖上设置有后腔调音网组。

可选地，所述后腔调音网组包括：

第一后腔调音网，设于所述磁路组件上，所述磁路组件上设有与所述第一后腔调音网对应的第一后腔调音孔；

第二后腔调音网，设置于所述扬声器后腔盖上，所述扬声器后腔盖上设有与所述第二后腔调音网对应的第二后腔调音孔。

可选地，所述第一后腔调音孔与所述第二后腔调音孔均与所述谐振腔连通。

可选地，所述后腔调音网组还包括第三后腔调音网，所述第三后腔调音网设于所述扬声器后腔盖上，所述扬声器后腔盖上设有与所述第三后腔调音网对应的第三后腔调音孔。

可选地，所述音膜组合的纵向截面呈波浪形。

可选地，所述耳机前面板上设有前腔调音网，且所述前腔调音网的一侧朝向所述谐振腔。

可选地，所述磁路组件包括磁铁、华司和U铁，所述华司设于所述磁铁上，所述磁铁设于所述U铁上，所述U铁固设于所述扬声器后腔盖上。

可选地，所述U铁上设置有第一圆柱体容纳腔，所述磁铁和所述华司固设于所述第一圆柱体容纳腔内。

可选地，所述扬声器后腔盖上设置有第二圆柱体容纳腔，所述U铁固设于所述第二圆柱体容纳腔内。

本实用新型提出的声学模组结构，将声学模组结构拆分为发声模组和磁路模组，将音膜组合设置在耳机前面板上，将磁路组件设置在扬声器后腔盖上，将扬声器后腔盖固设于耳机前面板上并形成谐振腔，取消了现有技术中的喇叭支架，声波在传输过程中只会在谐振腔内进行一次谐振，避免了声波的二次谐振，提高声学模组结构的灵敏度，并降低失真度。

附图说明