[实用新型]一种单向TVS器件及其封装结构有效
| 申请号： | 202121811791.8 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN215342577U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 朱明;张超;王志杰;胡潘婷 | 申请（专利权）人： | 捷捷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L29/861;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 荣颖佳 |
| 地址： | 226000 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种单向TVS器件及其封装结构，涉及TVS芯片技术领域。该单向TVS器件包括至少两个TVS芯片，至少两个TVS芯片依次串联，且至少两个TVS芯片中包括目标TVS芯片；其中，目标TVS芯片的电压大于阈值，且目标TVS芯片包括TVS结构与三极管，TVS结构与三极管并联。本申请提供的单向TVS器件及其封装结构具有提升了器件性能的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单向 tvs 器件 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
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