[实用新型]一种防脱焊虚焊的集成芯片固定安装器有效
| 申请号: | 202121792710.4 | 申请日: | 2021-08-03 |
| 公开(公告)号: | CN215468677U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
| 发明(设计)人: | 邓宏平 | 申请(专利权)人: | 黄石市慧铖电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 刘宁 |
| 地址: | 435000 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种防脱焊虚焊的集成芯片固定安装器,属于集成芯片技术领域,其包括安装板,所述安装板的上表面开设有若干个导向槽,若干个导向槽内壁的下表面均开设有穿孔,所述安装板的下表面开设有两个隔槽,对应若干个穿孔与同一个隔槽的内壁相连通。该防脱焊虚焊的集成芯片固定安装器,通过设置安装板和固定孔,保持针脚穿过主板的接口位置,随即通过安装孔保持将芯片固定到定位槽内即可,随即在主板背面直接即可锡焊工作,在芯片被固定后针脚不会出现晃动及移位的情况,同步的可以避免这种脱焊,虚焊的事故发生,因为集成芯片固定器本身是金属铝合金材质的,铝起到更容易熔点焊接的作用,导电更方便。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 防脱焊虚焊 集成 芯片 固定 安装 | ||
【主权项】:
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