[实用新型]一种防脱焊虚焊的集成芯片固定安装器有效
| 申请号： | 202121792710.4 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN215468677U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 邓宏平 | 申请（专利权）人： | 黄石市慧铖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 刘宁 |
| 地址： | 435000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防脱焊虚焊 集成 芯片 固定 安装 | ||
【权利要求书】：
1.一种防脱焊虚焊的集成芯片固定安装器，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的上表面开设有若干个导向槽(3)，若干个导向槽(3)内壁的下表面均开设有穿孔(2)，所述安装板(1)的下表面开设有两个隔槽(8)，对应若干个穿孔(2)与同一个隔槽(8)的内壁相连通，所述安装板(1)的下表面开设有若干个凹槽(7)，所述凹槽(7)内壁的上表面开设有安装孔(6)，所述安装板(1)的上表面开设有两个固定孔(5)，所述安装板(1)的上表面开设有定位槽(4)。
2.根据权利要求1所述的一种防脱焊虚焊的集成芯片固定安装器，其特征在于：所述导向槽(3)的内壁呈喇叭状开设，两个固定孔(5)位于安装板(1)内壁呈前后平行开设。
3.根据权利要求1所述的一种防脱焊虚焊的集成芯片固定安装器，其特征在于：所述安装孔(6)与凹槽(7)呈一体压铸成型，若干个安装孔(6)分别位于安装板(1)内壁的四周。
4.根据权利要求1所述的一种防脱焊虚焊的集成芯片固定安装器，其特征在于：安装板(1)内壁的下表面设置有支撑凸楞(9)，所述安装板(1)通体为铝合金材质。
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