[实用新型]一种PCB多层压合板冷板装置有效

专利信息
申请号: 202121782638.7 申请日: 2021-08-02
公开(公告)号: CN215268956U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 田知具 申请(专利权)人: 全成信电子(深圳)股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/00
代理公司: 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 代理人: 易涵冰
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种PCB多层压合板冷板装置,包括冷板舱、冷板舱的两侧分别设置有进料口和出料口,传输组件设于冷板舱内,并从进料口和出料口两侧向外延伸,进料组件与传输组件位于进料口一侧连接,出料组件与传输组件位于出料口一侧连接;冷板舱内设置有用于形成低温环境的制冷组件,进料组件与出料组件均设置有用于取板的取料装置;还包括控制台,传输组件、进料组件、出料组件、取料装置和制冷组件均与控制台电连接;通过设置冷板舱取代现有的冷却方式,以达到更好的冷板效果,并且设置进料组件和出料组件,对压合板的进料和出料均实现自动化取料,同时设置温度传感器检测压合板的温度以调整冷板舱的制冷功率,达到节约节能的效果。
搜索关键词: 一种 pcb 多层 合板 装置
【主权项】:
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