[实用新型]一种PCB多层压合板冷板装置有效
申请号: | 202121782638.7 | 申请日: | 2021-08-02 |
公开(公告)号: | CN215268956U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 田知具 | 申请(专利权)人: | 全成信电子(深圳)股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 | 代理人: | 易涵冰 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 多层 合板 装置 | ||
本实用新型提供一种PCB多层压合板冷板装置,包括冷板舱、冷板舱的两侧分别设置有进料口和出料口,传输组件设于冷板舱内,并从进料口和出料口两侧向外延伸,进料组件与传输组件位于进料口一侧连接,出料组件与传输组件位于出料口一侧连接;冷板舱内设置有用于形成低温环境的制冷组件,进料组件与出料组件均设置有用于取板的取料装置;还包括控制台,传输组件、进料组件、出料组件、取料装置和制冷组件均与控制台电连接;通过设置冷板舱取代现有的冷却方式,以达到更好的冷板效果,并且设置进料组件和出料组件,对压合板的进料和出料均实现自动化取料,同时设置温度传感器检测压合板的温度以调整冷板舱的制冷功率,达到节约节能的效果。
技术领域
本实用新型涉及PCB生产技术领域,尤其涉及一种PCB多层压合板冷板装置。
背景技术
PCB全称为“Printed Circuit Board”,意为印制电路板,是一种重要的电子部件,也是电子元器件的支撑体,主要通过电子印刷术制作而成;压合板在高温高压条件下,热压机高温200-230度完成对多层板线路板层与层之间的紧密结合制作,下压后压合板温度在50-80度,因温度过高对生产板涨缩尺寸安定性极具不稳定,不可以直接进行下一生产制程x-ray锁靶作业,影响产品品质。
现有技术中,业界普遍使用冷板架对压合板进行冷却,一层一层放置冷板,通过静态自然降温冷板,大功率风扇吹风降温,这种降温方式影响产品交期,浪费人力,且板人工搬运冷板产品易导致表面刮伤,故亟需一种新的冷板装置以解决现有技术中的问题。
实用新型内容
针对上述技术中存在的不足之处,本实用新型提供一种PCB多层压合板冷板装置,通过设置冷板舱取代现有的冷却方式,以达到更好的冷板效果,并且设置进料组件和出料组件,对压合板的进料和出料均实现自动化取料,同时设置温度传感器检测压合板的温度以调整冷板舱的制冷功率,达到节约节能的效果。
为实现上述目的,本实用新型提供一种PCB多层压合板冷板装置,包括冷板舱、传输组件、进料组件和出料组件,所述冷板舱的两侧分别设置有进料口和出料口,所述传输组件设于所述冷板舱内,并从所述进料口和所述出料口两侧向外延伸,所述进料组件与所述传输组件位于所述进料口一侧连接,所述出料组件与所述传输组件位于所述出料口一侧连接;所述冷板舱内设置有用于形成低温环境的制冷组件,所述进料组件与所述出料组件均设置有用于取板的取料装置;还包括控制台,所述传输组件、进料组件、出料组件、取料装置和所述制冷组件均与所述控制台电连接。
具体的:所述传输组件靠近所述进料口的一侧设置有第一温度传感器,所述传输组件靠近所述出料口的一侧设置有第二温度传感器,所述第一温度传感器与所述第二温度传感器均与所述控制台电连接。
作为优选:所述第一温度传感器感应将接收到的待冷却板的温度信息传输至所述控制台,所述控制台根据接收到的温度信息控制所述制冷组件的运行功率。
作为优选:所述第二温度传感器感应将接收到的冷却板的温度信息传输至所述控制台,所述控制台根据接收到的温度信息控制所述出料组件的取料装置对冷却板进行分类。
作为优选:所述出料组件包括第一收料槽和第二收料槽,所述取料装置接收所述控制台的控制信息,将温度合格的板送至所述第一收料槽,将温度不合格的板送至所述第二收料槽。
具体的:还包括红外传感器,所述红外传感器分别设置于所述出料口和所述进料口位置,并与所述控制台电连接,所述控制台接收所述红外传感器的感应信息并控制所述传输组件的运行或停止。
具体的:所述制冷组件包括压缩机和冷风管,所述压缩机设置于所述冷板舱的底部,所述冷风管的输入口连接至所述压缩机的输出端,所述冷风管的输出口延伸至所述冷板舱的内腔内。
作为优选:所述冷板舱内设置有风扇,所述风扇的进风口与所述冷风管的输出口连接,出风口朝向所述传输组件。
具体的:所述进料口和所述出料口均设置有挡风板。
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