[实用新型]一种高密度手机多层电路板有效
申请号: | 202121775301.3 | 申请日: | 2021-08-02 |
公开(公告)号: | CN215453667U | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 詹涛 | 申请(专利权)人: | 梅州市奔创电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K5/02;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 林文生 |
地址: | 514000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于电路板技术领域,公开了一种高密度手机多层电路板,包括安装壳体,所述安装壳体的内部固定安装有固定座,所述固定座的右侧设置有旋转按钮,所述旋转按钮焊接有螺纹杆,所述螺纹杆的表面螺纹连接有活动座,所述活动座的顶部焊接有活动杆,所述活动杆的侧面固定安装有套管,安装和拆卸都比较方便快捷,大大提高了维修人员的工作效率,所述安装壳体的内部固定安装有固定架,所述固定架的侧面设置有散热风扇,所述安装壳体的内部设置有储液室,所述储液室的左右两侧固定连接有降温板,所述降温管的上下两端均与所述储液室的内部连通,避免了该电路板因为长时间使用产生热能不能散出造成损坏,安全性大大提高。 | ||
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【主权项】:
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