[实用新型]一种高密度手机多层电路板有效

专利信息
申请号: 202121775301.3 申请日: 2021-08-02
公开(公告)号: CN215453667U 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 詹涛 申请(专利权)人: 梅州市奔创电子有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 林文生
地址: 514000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高密度 手机 多层 电路板
【权利要求书】:

1.一种高密度手机多层电路板,包括安装壳体(1),其特征在于:所述安装壳体(1)的内部固定安装有固定座(2),所述固定座(2)的右侧设置有旋转按钮(3),所述旋转按钮(3)焊接有螺纹杆(4),所述螺纹杆(4)的表面螺纹连接有活动座(6),所述活动座(6)的顶部焊接有活动杆(8),所述活动杆(8)的侧面固定安装有套管(9),所述套管(9)的内壁焊接有缓冲弹簧(10),所述缓冲弹簧(10)的另一端焊接有滑动杆(11),所述滑动杆(11)的侧面固定安装有缓冲垫(12),所述安装壳体(1)的内部固定安装有固定架(14),所述固定架(14)的侧面设置有散热风扇(15),所述安装壳体(1)的内部设置有储液室(17),所述储液室(17)内部设置有冷却液(18),所述储液室(17)的左右两侧固定连接有降温板(16),所述降温板(16)的内部设置有降温管(20)和散热片(21),所述降温管(20)的上下两端均与所述储液室(17)的内部连通,所述降温管(20)与所述储液室(17)连通的位置固定安装有输送泵(19)。

2.如权利要求1所述的一种高密度手机多层电路板,其特征在于:所述固定座(2)内壁的左侧固定安装有轴承座(5),所述轴承座(5)的内部转动连接有所述螺纹杆(4)。

3.如权利要求1所述的一种高密度手机多层电路板,其特征在于:所述固定座(2)的内部固定安装有限位杆(7),所述活动座(6)的底部滑动连接在所述限位杆(7)的表面。

4.如权利要求1所述的一种高密度手机多层电路板,其特征在于:所述套管(9)的内部开设有滑槽(13),所述滑槽(13)的内部滑动连接有所述滑动杆(11)。

5.如权利要求1所述的一种高密度手机多层电路板,其特征在于:所述降温管(20)的形状为“S”型,所述降温板(16)的数量为两个,且以所述储液室(17)的中间线左右对称分布。

6.如权利要求1所述的一种高密度手机多层电路板,其特征在于:所述安装壳体(1)的左右两侧开设有散热孔(22),所述安装壳体(1)的左右两侧固定安装有防尘纱网(23)。

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