[实用新型]电子元器件的灌封材料生产装置有效
| 申请号： | 202121765920.4 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN215654994U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 梁亚泽;邱达忠;丁荣良 | 申请（专利权）人： | 无锡三友新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B01F35/32 | 分类号： | B01F35/32;B01F27/90;B01F35/71;B01F35/45 |
| 代理公司： | 宜兴市兴宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32392 | 代理人： | 丁骞 |
| 地址： | 214217 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件的灌封材料生产装置，涉及机械设备领域，该电子元器件的灌封材料生产装置包括平板状的固定板，固定板中间处通过铰链水平连接有箱状的搅拌箱，搅拌箱远离固定板一侧开口且配有侧塞盖，侧塞盖外壁安装有手柄，搅拌箱顶部中心处垂直密封镶嵌安装有电机，电机的输出转轴安装有若干搅拌叶，搅拌箱连通有进料管，进料管端部设有端盖。该电子元器件的灌封材料生产装置专门用来对电子元器件的灌封材料生产原料进行搅拌加工，采用倾倒式卸料方法，使用起来非常方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 材料 生产 装置 | ||
【主权项】：
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