[实用新型]电子元器件的灌封材料生产装置有效
| 申请号: | 202121765920.4 | 申请日: | 2021-07-30 |
| 公开(公告)号: | CN215654994U | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
| 发明(设计)人: | 梁亚泽;邱达忠;丁荣良 | 申请(专利权)人: | 无锡三友新材料科技有限公司 |
| 主分类号: | B01F35/32 | 分类号: | B01F35/32;B01F27/90;B01F35/71;B01F35/45 |
| 代理公司: | 宜兴市兴宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32392 | 代理人: | 丁骞 |
| 地址: | 214217 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子元器件 材料 生产 装置 | ||
本实用新型公开了一种电子元器件的灌封材料生产装置,涉及机械设备领域,该电子元器件的灌封材料生产装置包括平板状的固定板,固定板中间处通过铰链水平连接有箱状的搅拌箱,搅拌箱远离固定板一侧开口且配有侧塞盖,侧塞盖外壁安装有手柄,搅拌箱顶部中心处垂直密封镶嵌安装有电机,电机的输出转轴安装有若干搅拌叶,搅拌箱连通有进料管,进料管端部设有端盖。该电子元器件的灌封材料生产装置专门用来对电子元器件的灌封材料生产原料进行搅拌加工,采用倾倒式卸料方法,使用起来非常方便快捷。
技术领域
本实用新型涉及机械设备领域,具体来说涉及一种电子元器件的灌封材料生产装置。
背景技术
灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封材料。电子元器件的灌封材料生产过程中需要将各种原料搅拌均匀,然后进行下一步处理。现有的灌封材料搅拌装置设计得比较传统,完全依靠排料管来卸料。而电子元器件的灌封材料生产原料往往粘度较大,从搅拌装置中卸料比较麻烦,现有的灌封材料搅拌装置卸料方法传统,使用很不方便。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种电子元器件的灌封材料生产装置,专门用来对电子元器件的灌封材料生产原料进行搅拌加工,采用倾倒式卸料方法,使用起来非常方便快捷。
为实现上述目的,本实用新型提供以下的技术方案:
该电子元器件的灌封材料生产装置包括平板状的固定板,固定板中间处通过铰链水平连接有箱状的搅拌箱,搅拌箱和固定板之间安装有锁扣,搅拌箱远离固定板一侧开口且配有侧塞盖,侧塞盖外壁安装有手柄,搅拌箱顶部中心处垂直密封镶嵌安装有电机,电机的输出转轴位于搅拌箱内部安装有若干搅拌叶,搅拌箱顶部垂直连通有圆管形的进料管,进料管端部设有端盖。
作为本技术方案的进一步优化,所述搅拌箱和进料管均由不锈钢制造,搅拌箱通过焊接与进料管连接。
作为本技术方案的进一步优化,所述固定板和铰链均由不锈钢制造,搅拌箱和固定板均通过螺钉与铰链连接。
作为本技术方案的进一步优化,所述侧塞盖和手柄均由不锈钢制造,侧塞盖和手柄通过焊接连接,侧塞盖上设有密封垫。
作为本技术方案的进一步优化,所述端盖由不锈钢制造,端盖与进料管通过螺纹连接。
采用以上技术方案的有益效果是:该电子元器件的灌封材料生产装置在安装时可以用螺钉穿过固定板固定在墙面合适位置,然后将电机与电源连接。使用时可以将各种电子元器件的灌封材料生产原料从进料管送入搅拌箱中,然后旋紧端盖后开启电机,电机带动搅拌叶将电子元器件的灌封材料生产原料搅拌均匀。打开锁扣,让搅拌箱围绕铰链旋转底面与固定板贴合,手握手柄将侧塞盖打开,便可将灌封材料生产原料从搅拌箱中倾倒出来。该电子元器件的灌封材料生产装置专门用来对电子元器件的灌封材料生产原料进行搅拌加工,采用倾倒式卸料方法,使用起来非常方便快捷。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。
图1是该电子元器件的灌封材料生产装置的结构示意图;
图2是该电子元器件的灌封材料生产装置的结构剖视图。
其中,1—搅拌箱、2—侧塞盖、3—固定板、4—电机、5—搅拌叶、6—进料管、7—端盖、8—铰链、9—手柄、10—锁扣。
具体实施方式
下面结合附图详细说明该电子元器件的灌封材料生产装置的优选实施方式。
图1和图2出示该电子元器件的灌封材料生产装置的具体实施方式:
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