[实用新型]一种半导体加工台有效
| 申请号： | 202121761896.7 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN215199702U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 令霞 | 申请（专利权）人： | 前海晶方云（深圳）测试设备有限公司 |
| 主分类号： | B23B39/00 | 分类号： | B23B39/00;B23Q3/06;B23Q11/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李申 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体加工台，包括加工台，还包括装夹装置和钻孔装置，所述装夹装置安装在加工台上表面，所述装夹装置具体由夹块、螺孔、螺柱、滑轨、滑槽和缓冲垫组成，所述夹块外表面安装有缓冲垫，所述夹块滑动连接在滑轨外表面，所述夹块内表面开设有滑槽，所述夹块外表面开设有螺孔，所述螺孔与螺柱外表面滑动连接，在加工台上操作需要用到装夹装置，在两夹块之间安装缓冲垫，有效保护加工的工件，利用夹块上开设的滑槽使夹块滑动到一定位置，再用螺柱与螺孔之间的螺纹连接固定，该装夹装置起到保护工件，高效装夹的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 | ||
【主权项】：
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