[实用新型]一种半导体加工台

权利要求书

1.一种半导体加工台，包括加工台(2)，其特征在于，还包括装夹装置(1)和钻孔装置(14)，所述装夹装置(1)安装在加工台(2)上表面，所述装夹装置(1)具体由夹块(101)、螺孔(102)、螺柱(103)、滑轨(104)、滑槽(105)和缓冲垫(106)组成，所述夹块(101)外表面安装有缓冲垫(106)，所述夹块(101)滑动连接在滑轨(104)外表面，所述夹块(101)内表面开设有滑槽(105)，所述夹块(101)外表面开设有螺孔(102)，所述螺孔(102)与螺柱(103)外表面滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工台，其特征在于：所述加工台(2)右侧安装有基架(9)，所述基架(9)外表面开设有螺孔(102)槽，所述螺孔(102)槽与螺栓(11)外表面螺纹连接，所述基架(9)左侧安装有钻孔装置(14)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工台，其特征在于：所述钻孔装置(14)具体由连接柱(1401)、螺纹柱(1402)、螺纹孔(1403)、吊板(1404)和钻头(1405)组成，所述连接柱(1401)贯穿连接吊板(1404)，所述连接柱(1401)外表面开设有螺纹孔(1403)，所述螺纹孔(1403)与螺纹柱(1402)外表面螺纹连接，所述连接柱(1401)底端可拆卸连接有钻头(1405)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工台，其特征在于：所述加工台(2)外表面开设有滑槽A(5)，所述滑槽A(5)与工具箱(4)外表面滑动连接，所述工具箱(4)外表面安装有把手A(3)，所述加工台(2)外表面开设有滑槽B(8)，所述滑槽B(8)与废料箱(7)外表面滑动连接，所述废料箱(7)外表面安装有把手B(6)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工台，其特征在于：所述加工台(2)上表面安装有垫板(12)，所述垫板(12)上表面开设有孔槽(13)，所述加工台(2)内部安装有电机(15)，所述电机(15)上端安装有吸尘管(16)，所述吸尘管(16)上端安装有隔离网(17)。