[实用新型]一种折弯过程监控机构有效
| 申请号： | 202121760096.3 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN215342531U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 罗东;郑明;吴嘉睿 | 申请（专利权）人： | 武汉市鑫三力自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 陈德文 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种折弯过程监控机构，包括“冂”型支架、Y轴滑台、第一连接块、第二连接块、Z轴微调部、X轴微调部、第三连接块和监控相机组件。Y轴滑台座设于“冂”型支架顶板上。第一连接块平装于Y轴滑台的上板面；第二连接块垂直的装于第一连接块的上板面一侧边缘；Z轴微调部侧装于第二连接块。X轴微调部侧装于Z轴微调部；第三连接块侧装于X轴微调部；监控相机组件悬空式连接于第三连接块的顶端且其能够在第三连接块上转动。本实用新型的折弯过程监控机构上的相机可在X轴、Y轴、Z轴方向调节，达到最佳的拍摄效果。通过本实用新型的折弯过程监控机构能够对折弯产品进行监控并得到折弯产品的实时动态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 折弯 过程 监控 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
