[实用新型]一种高频高压整流硅堆有效
| 申请号： | 202121750308.X | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN216120272U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 吕晋萍 | 申请（专利权）人： | 西安卫光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L25/07 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 贺小停 |
| 地址： | 710077 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种高频高压整流硅堆，包括硅堆组件、封装层和螺纹电极；硅堆组件两端分别点焊有螺纹电极，硅堆组件和螺纹电极均设置在封装层内。本实用新型通过在硅堆组件两端分别点焊一个已焊接好的螺纹电极组件，利用先焊接再点焊的方法，解决了硅堆组件与螺纹电极直接高温焊接时，由于温度变化所产生的应力，造成玻璃钝化封装二极管玻球开裂，硅堆产品致命失效的问题，提高了产品的质量，确保了产品的稳定性、可靠性，在实际应用中效果显著，已将此操作固化到工艺文件中，并广泛应用于批量生产中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 高压 整流 | ||
【主权项】：
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