[实用新型]一种高频高压整流硅堆有效
| 申请号： | 202121750308.X | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN216120272U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 吕晋萍 | 申请（专利权）人： | 西安卫光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L25/07 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 贺小停 |
| 地址： | 710077 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高频 高压 整流 | ||
【权利要求书】：
1.一种高频高压整流硅堆，其特征在于，包括硅堆组件、封装层和螺纹电极；硅堆组件(1)两端分别点焊有螺纹电极(2)，硅堆组件(1)和螺纹电极(2)均设置在封装层内；
硅堆组件(1)包括若干个玻璃钝化封装二极管，若干个玻璃钝化封装二极管串联连接；
螺纹电极(2)包括电极主体和连接件，连接件设置在电极主体端部。
2.根据权利要求1所述的一种高频高压整流硅堆，其特征在于，若干个玻璃钝化封装二极管成S型、交叉型、双层或多层排布。
3.根据权利要求1所述的一种高频高压整流硅堆，其特征在于，电极主体和连接件通过铅锡焊料焊接；连接件另一端连接硅堆组件。
4.根据权利要求1所述的一种高频高压整流硅堆，其特征在于，玻璃钝化封装二极管之间通过点焊连接。
5.根据权利要求1所述的一种高频高压整流硅堆，其特征在于，封装层为环氧树脂(3)，环氧树脂(3)完全包裹硅堆组件(1)和螺纹电极(2)。
6.根据权利要求1所述的一种高频高压整流硅堆，其特征在于，螺纹电极(2)和硅堆组件(1)之间为点焊连接。
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