[实用新型]一种晶圆减薄用抛光装置有效
| 申请号： | 202121738404.2 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN215470224U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 贺贤汉;佐藤泰幸;原英樹;杉原一男 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B41/06;B24B41/04;B24B47/12;B24B47/22 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 201900 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆减薄用抛光装置，包括底板，所述底板的上表面固定连接有四个呈矩形分布的支撑杆，四个所述支撑杆的顶端固定连接有顶板，所述底板的上表面设置有升降机构，所述升降机构的上方设置有抛光机构，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置限位机构，可以在对晶圆进行抛光前，换上与晶圆预定厚度尺寸相适配的限位块，即可预设出晶圆抛光后的厚度尺寸，在对晶圆进行抛光时，限位块会随着晶圆的变薄逐渐向限位环靠近，最终抵接在限位环光滑的底面上，从而终止晶圆的抛光工序，且限位块可以方便快捷的进行更换，从而可以快速的达到精确控制抛光后晶圆厚度的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆减薄用 抛光 装置 | ||
【主权项】：
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