[实用新型]一种晶圆减薄用抛光装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆减薄用抛光装置，包括底板，所述底板的上表面固定连接有四个呈矩形分布的支撑杆，四个所述支撑杆的顶端固定连接有顶板，所述底板的上表面设置有升降机构，所述升降机构的上方设置有抛光机构，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置限位机构，可以在对晶圆进行抛光前，换上与晶圆预定厚度尺寸相适配的限位块，即可预设出晶圆抛光后的厚度尺寸，在对晶圆进行抛光时，限位块会随着晶圆的变薄逐渐向限位环靠近，最终抵接在限位环光滑的底面上，从而终止晶圆的抛光工序，且限位块可以方便快捷的进行更换，从而可以快速的达到精确控制抛光后晶圆厚度的目的。

技术领域

本实用新型涉及晶圆抛光技术领域，具体为一种晶圆减薄用抛光装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆从硅晶板上切片后，需要将其抛光打磨到合适的厚度，目前，现有技术中的抛光装置在对晶圆进行抛光时，不能够精确的控制抛光后晶圆的厚度，为了解决现有技术中的问题，因此本实用新型提出一种晶圆减薄用抛光装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆减薄用抛光装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆减薄用抛光装置，包括底板，所述底板的上表面固定连接有四个呈矩形分布的支撑杆，四个所述支撑杆的顶端固定连接有顶板，所述底板的上表面设置有升降机构，所述升降机构的上方设置有抛光机构，所述抛光机构的下方设置有四个呈圆形阵列分布的限位机构。

优选的，所述升降机构包括电动伸缩杆、连接块、弹簧槽、复位弹簧、插块、晶圆卡板和晶圆，所述电动伸缩杆固定连接在底板的上表面，所述连接块固定连接在电动伸缩杆的伸缩端上，所述弹簧槽开设在连接块的内部，所述复位弹簧滑动连接在弹簧槽中，所述插块滑动插接在连接块的上表面，所述晶圆卡板固定连接在插块的顶端，所述晶圆卡接在晶圆卡板的上表面。

优选的，所述抛光机构包括电机、传动杆、抛光片和限位环，所述电机固定连接在顶板的上表面，所述传动杆固定连接在电机的输出端上，所述传动杆的底端转动插接在顶板的上表面并延伸至顶板的下方，所述抛光片固定连接在传动杆的底端，所述限位环固定套接在抛光片的外侧壁上。

优选的，所述抛光片和限位环的底部均处于同一水平高度。

优选的，所述限位机构包括U型卡槽和限位块，所述U型卡槽固定连接在晶圆卡板的外侧壁上，所述限位块滑动插接在U型卡槽的内侧壁中。

优选的，所述U型卡槽的顶部与晶圆的底部均处于同一水平高度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置限位机构，可以在对晶圆进行抛光前，换上与晶圆预定厚度尺寸相适配的限位块，即可预设出晶圆抛光后的厚度尺寸，在对晶圆进行抛光时，限位块会随着晶圆的变薄逐渐向限位环靠近，最终抵接在限位环光滑的底面上，从而终止晶圆的抛光工序，且限位块可以方便快捷的进行更换，从而可以快速的达到精确控制抛光后晶圆厚度的目的。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型中限位机构的立体结构示意图；

图3为本实用新型的主视结构示意图。

图中：1、底板；2、支撑杆；3、顶板；4、升降机构；41、电动伸缩杆；42、连接块；43、弹簧槽；44、复位弹簧；45、插块；46、晶圆卡板；47、晶圆；5、抛光机构；51、电机；52、传动杆；53、抛光片；54、限位环；6、限位机构；61、U型卡槽；62、限位块。

具体实施方式