[实用新型]一种循环不间断的芯片正装贴片机构有效

专利信息
申请号: 202121730418.X 申请日: 2021-07-28
公开(公告)号: CN216250637U 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 高盼盼 申请(专利权)人: 苏州斯尔特微电子有限公司
主分类号: H01L21/603 分类号: H01L21/603;H01L21/67;H01L21/68
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 张一鸣
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种循环不间断的芯片正装贴片机构,涉及芯片贴片领域,为解决现有技术中的芯片在正装贴片工作中的工作强度大,工作效率低,影响生产效率的问题。所述机构底座的上方安装有移动贴片机,所述移动贴片机的上方安装有安装箱,所述安装箱的两侧均安装有固定框,所述固定框的内部中间贯穿有芯片移动板,所述芯片移动板的两侧均安装有侧支撑架,所述芯片移动板的内部中间设置有芯片定位槽,所述芯片定位槽的内部两侧均安装有限位块,所述安装箱的内部安装有第一电动缸,所述第一电动缸的下端安装有升降板,所述升降板下端的前端面和后端面均安装有芯片活动夹板,所述移动贴片机的上端面设置有贴装板安装槽。
搜索关键词: 一种 循环 不间断 芯片 正装贴片 机构
【主权项】:
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