[实用新型]一种循环不间断的芯片正装贴片机构

说明书

本实用新型公开了一种循环不间断的芯片正装贴片机构，涉及芯片贴片领域，为解决现有技术中的芯片在正装贴片工作中的工作强度大，工作效率低，影响生产效率的问题。所述机构底座的上方安装有移动贴片机，所述移动贴片机的上方安装有安装箱，所述安装箱的两侧均安装有固定框，所述固定框的内部中间贯穿有芯片移动板，所述芯片移动板的两侧均安装有侧支撑架，所述芯片移动板的内部中间设置有芯片定位槽，所述芯片定位槽的内部两侧均安装有限位块，所述安装箱的内部安装有第一电动缸，所述第一电动缸的下端安装有升降板，所述升降板下端的前端面和后端面均安装有芯片活动夹板，所述移动贴片机的上端面设置有贴装板安装槽。

技术领域

本实用新型涉及芯片贴片技术领域，具体为一种循环不间断的芯片正装贴片机构。

背景技术

高科技电子产品正朝着小、轻、薄的趋势发展，与之相反，受到成本及其他方面的市场压力，引线框架或封装载板的面积反而向着大尺寸的方向发展，目前最流行的扇出型封装技术，特别是基于大面积封装载板的封装技术，其封装载体的面积已经达到到传统封装载体如引线框架的10倍到20倍左右，面对这种技术趋势，如何提高装片/贴片效率是各个全球各个顶尖的设备制造商都在考虑的问题，在半导体封装中，需要将芯片移动以进行各种工艺。

芯片体积较小且易破碎，人工移动芯片是较困难的，芯片进行不间断循环贴装时，需要准确精准的进行贴装，但是现有的芯片在正装贴片工作中的工作强度大，工作效率低，影响生产效率；因此市场急需研制一种循环不间断的芯片正装贴片机构来帮助人们解决现有的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种循环不间断的芯片正装贴片机构，以解决上述背景技术中提出的现有的芯片在正装贴片工作中的工作强度大，工作效率低，影响生产效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种循环不间断的芯片正装贴片机构，包括机构底座，所述机构底座的上方安装有移动贴片机，所述移动贴片机的上方安装有安装箱，所述安装箱的两侧均安装有固定框，所述固定框的内部中间贯穿有芯片移动板，所述芯片移动板的两侧均安装有侧支撑架，所述芯片移动板的内部中间设置有芯片定位槽，所述芯片定位槽的内部两侧均安装有限位块，所述安装箱的内部安装有第一电动缸，所述第一电动缸的下端安装有升降板，所述升降板下端的前端面和后端面均安装有芯片活动夹板，所述移动贴片机的上端面设置有贴装板安装槽，所述贴装板安装槽和芯片移动板的内部均安装有螺纹丝杠。

优选的，所述机构底座的两侧均安装有传动结构，且所述机构底座的内部安装有电动机，且电动机通过传动结构与螺纹丝杠传动连接，所述螺纹丝杠与移动贴片机螺纹连接。

优选的，所述贴装板安装槽的内表面设置有通气孔，且所述贴装板安装槽的下端安装有吹风机，所述吹风机的下端安装有加热器，所述吹风机的出风口与通气孔连通。

优选的，所述固定框的下方设置有限位框，所述移动贴片机穿过限位框通过滑槽与限位框滑动连接，所述移动贴片机的内部设置有芯片活动夹板，所述芯片活动夹板延伸至贴装板安装槽内部与移动贴片机滑动连接，所述移动贴片机和升降板的内部均安装有第二电动缸。

优选的，所述升降板与第一电动缸的下端固定连接，所述升降板的宽度小于芯片定位槽的宽度，所述芯片定位槽的内部固定有芯片，所述芯片活动夹板延伸至芯片定位槽内部与芯片卡合。

优选的，所述芯片移动板的内部贯穿有滑杆，且所述芯片移动板与滑杆滑动连接，所述侧支撑架的内部安装有驱动电机。

优选的，所述安装箱的内部安装有PLC模块，且所述安装箱的下端安装有激光定位传感器。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：