[实用新型]一种半导体设备加工用喷胶组件有效

专利信息
申请号: 202121720301.3 申请日: 2021-07-27
公开(公告)号: CN215465704U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 杨志 申请(专利权)人: 杨志
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225700 江苏省泰州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种半导体设备加工用喷胶组件,包括工作台,所述的工作台的上端设有支撑板,所述的支撑板的上端设有横板,所述的横板下端设有气缸,所述的气动伸缩杆的伸缩端设有连接板一,所述的连接板一下端设有多组的喷胶装置,所述的滑动螺母远离侧板的一端设有连接板二,所述的连接板二靠近支撑板的一侧均匀的设有配合喷胶装置使用的推进装置。本实用新型的有益效果为:本实用新型通过气动伸缩杆推动多组喷胶装置进行喷胶工作,生产效率高,同时驱动电机带动丝杆旋转,滑动螺母通过推杆二推动活塞二在推进管内移动,对喷胶管内定量送胶水,实现胶水可控,气动伸缩杆复位的时候,产生吸力吸收喷胶管内的胶水,放置胶水过多产生滴落。
搜索关键词: 一种 半导体设备 工用 组件
【主权项】:
暂无信息
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