[实用新型]一种半导体设备加工用喷胶组件

说明书

一种半导体设备加工用喷胶组件，包括工作台，所述的工作台的上端设有支撑板，所述的支撑板的上端设有横板，所述的横板下端设有气缸，所述的气动伸缩杆的伸缩端设有连接板一，所述的连接板一下端设有多组的喷胶装置，所述的滑动螺母远离侧板的一端设有连接板二，所述的连接板二靠近支撑板的一侧均匀的设有配合喷胶装置使用的推进装置。本实用新型的有益效果为：本实用新型通过气动伸缩杆推动多组喷胶装置进行喷胶工作，生产效率高，同时驱动电机带动丝杆旋转，滑动螺母通过推杆二推动活塞二在推进管内移动，对喷胶管内定量送胶水，实现胶水可控，气动伸缩杆复位的时候，产生吸力吸收喷胶管内的胶水，放置胶水过多产生滴落。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备加工技术领域，特别涉及一种半导体设备加工用喷胶组件。

背景技术

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中。常用的晶圆生产过程包括硅的纯化、纯硅制成硅晶棒、制造成电路的石英半导体材料、照相制版、硅材料研磨和抛光、多晶硅融解然后拉出单晶硅晶棒再到最后切割成一片薄薄的晶圆。但是生产加工的时候需要对半导体进行喷胶，然后半导体经过机械手或者传输带进入下道安装工序，但是现有的喷胶装置都是单个喷胶，生产效率低，在喷胶完成之后，会有残留的胶水滴落在半导体上导致胶水过多，影响后续工序的加工。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服以上的技术缺陷，提供一种半导体设备加工用喷胶组件。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种半导体设备加工用喷胶组件，包括工作台和支撑工作台的支撑腿，所述的工作台的上端设有支撑板，所述的支撑板的上端设有横板，所述的横板下端设有气缸，所述的气缸的输出端设有气动伸缩杆，所述的气动伸缩杆的伸缩端设有连接板一，所述的连接板一下端设有多组的喷胶装置，所述的喷胶装置包括均匀设置在连接板一下端的推杆一，所述的推杆一的外侧均设有喷胶管，所述的推杆一远离连接板一的一端设有配合喷胶管使用的活塞一，所述的喷胶管的下端设有喷头，所述的支撑板的一侧设有侧板，所述的侧板上设有驱动电机，所述的驱动电机的转动端设有丝杆，所述的丝杆的外侧设有配合使用的滑动螺母，所述的滑动螺母远离侧板的一端设有连接板二，所述的连接板二靠近支撑板的一侧均匀的设有配合喷胶装置使用的推进装置，所述的推进装置包括固定连通喷胶管的推进管，所述的推进管内设有滑动连接的活塞二，所述的活塞二远离喷胶管的一端设有推杆二且推杆二的另一端固定连接连接板二。

进一步，多个的所述的喷胶管之间设有固定连接的连接杆且和支撑板固定连接。喷胶管和支撑板固定连接，可以让推杆一推动活塞一在喷胶管内工作，起到定位的作用。

进一步，所述的丝杆、推进装置和驱动电机为倾斜设置，倾斜可防止喷胶管内的胶水流向喷胶管内。

进一步，所述的喷胶管的上方设进料管道。

进一步，所述的滑动螺母的一面紧靠侧板，可以让驱动电机带动丝杆旋转，使得滑动螺母紧靠侧板移动，同时侧板起到限位的作用。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过气动伸缩杆推动多组喷胶装置进行喷胶工作，生产效率高，同时驱动电机带动丝杆旋转，滑动螺母通过推杆二推动活塞二在推进管内移动，对喷胶管内定量送胶水，实现胶水可控，气动伸缩杆复位的时候，产生吸力吸收喷胶管内的胶水，放置胶水过多产生滴落。

附图说明

图1是本实用新型一种半导体设备加工用喷胶组件的主视图。

图2是本实用新型一种半导体设备加工用喷胶组件喷胶装置的左视图。

图3是本实用新型一种半导体设备加工用喷胶组件喷胶装置和推进装置的内部示意图。