[实用新型]一种定向高导热石墨基热界面复合材料结构有效
| 申请号： | 202121712278.3 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN215512709U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 朱玉斌;汪恒青 | 申请（专利权）人： | 上海六晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B29/00 | 分类号： | B32B29/00;B32B25/06;B32B25/14;B32B7/12;C09K5/14 |
| 代理公司： | 上海专益专利代理事务所(特殊普通合伙) 31381 | 代理人： | 方燕娜;王雯婷 |
| 地址： | 201807 上海市嘉定区城北*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及石墨基复合材料领域，具体的说是一种定向高导热石墨基热界面复合材料结构。一种定向高导热石墨基热界面复合材料结构，包括热界面导热材料、散热材料、发热电子元器件，其特征在于：在散热材料及发热电子元器件之间的缝隙中嵌设有热界面导热材料，所述的热界面导热材料由若干石墨纸及硅橡胶组成，两两石墨纸之间设有硅橡胶。同现有技术相比，用石墨纸作为基体材料，这种材料无需高温石墨化处理、制备工艺相对简单、制备成本较低，因此不仅可以作为高温密封材料，还可以作为电子器件与热沉间的界面散热垫片。此外，较薄的石墨片具有一定的柔韧性，可以弯曲收卷存放，使其低成本工业化生产得到加速。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定向 导热 石墨 界面 复合材料 结构 | ||
【主权项】：
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