[实用新型]一种定向高导热石墨基热界面复合材料结构

权利要求书

1.一种定向高导热石墨基热界面复合材料结构，包括热界面导热材料、散热材料、发热电子元器件，其特征在于：在散热材料（1）及发热电子元器件（2）之间的缝隙中嵌设有热界面导热材料（3），所述的热界面导热材料（3）由若干石墨纸（3-1）及硅橡胶（3-2）组成，两两石墨纸（3-1）之间设有硅橡胶（3-2）。

2.根据权利要求1所述的一种定向高导热石墨基热界面复合材料结构，其特征在于：所述的热界面导热材料（3）中的石墨纸（3-1）的两端分别与散热材料（1）及发热电子元器件（2）连接。

3.根据权利要求1所述的一种定向高导热石墨基热界面复合材料结构，其特征在于：所述的热界面导热材料（3）的厚度与散热材料（1）及发热电子元器件（2）之间的厚度相匹配。

4.根据权利要求1所述的一种定向高导热石墨基热界面复合材料结构，其特征在于：所述的热界面导热材料（3）通过挤压于散热材料（1）及发热电子元器件（2）之间的缝隙中，并且热界面导热材料（3）与散热材料（1）及发热电子元器件（2）表面紧密贴合。

5.根据权利要求1所述的一种定向高导热石墨基热界面复合材料结构，其特征在于：所述的硅橡胶（3-2）为TPU膜、TPU/PES膜、EAA膜、PES膜或任意热熔胶膜中的一种或多种组合。

6.根据权利要求1所述的一种定向高导热石墨基热界面复合材料结构，其特征在于：所述的热界面导热材料（3）导热率控制在250~600 W·m^－1·K^－1。

7.根据权利要求1所述的一种定向高导热石墨基热界面复合材料结构，其特征在于：所述的石墨纸（3-1）的厚度为0.01~2.0mm。