[实用新型]防护壳体倒装结构的PCB板焊接式直流接触器有效

专利信息
申请号: 202121703212.8 申请日: 2021-07-26
公开(公告)号: CN215644314U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 谢保平;何建文;李伟全;马晓龙;代玉龙;黄鹏鹏;张金童 申请(专利权)人: 天水二一三新能源电器有限公司;天水二一三电器集团有限公司
主分类号: H01H50/02 分类号: H01H50/02;H01H50/14;H01H50/44;H01H50/04
代理公司: 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 代理人: 马小瑞
地址: 741001 甘肃省天水市经技*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 实用新型公开了一种防护壳体倒装结构的PCB板焊接式直流接触器,包括直流接触器本体和防护壳体,防护壳体的顶部敞口,防护壳体的底部开设有分别与直流接触器主触头进线接触板、主触头出线接触板、线圈插针和辅助触头插针位置相对应的主触头进线接触板槽孔、主触头出线接触板槽孔、线圈插针槽孔和辅助触头插针槽孔,直流接触器本体从防护壳体的顶部插入防护壳体中,间隙配合;主触头进线接触板槽孔、主触头出线接触板槽孔、线圈插针槽孔和辅助触头插针槽孔中均灌注有密封胶。本实用新型装配便捷,结构简介合理;在灌注密封胶时,防止胶水从围堰处溢出,增强了产品外观质量,提高了产品的密封性能。
搜索关键词: 防护 壳体 倒装 结构 pcb 焊接 直流 接触器
【主权项】:
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