[实用新型]软包电芯一体化封头及封装机有效
| 申请号： | 202121702766.6 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN216750018U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 杜金田;王成云;库志新;段栋;宋鹏元;王忠辉 | 申请（专利权）人： | 湖北亿纬动力有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058;H01M10/04 |
| 代理公司： | 广州市专注鱼专利代理有限公司 44456 | 代理人： | 杨瑾 |
| 地址： | 448000 湖北省荆*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种软包电芯一体化封头，包括：顶封部和角位封部；顶封部一侧间隔连接两个角位封部；顶封部在两个角位封部之间设置有极耳限位槽。顶封部正投影面为长方形，顶封部两端设置有溢胶槽。角位封部正投影面为L形，L形两相邻垂直面之间形成一R角。软包电芯一体化封头将原工序：顶封→侧封→角封，简化为现工序：顶封角位封→侧封。软包电芯一体化封头减少同一位置铝塑膜多次热封带来的封装不良等问题；减少热封过程中产生的溢胶，解决软包电芯的化成后出现的绝缘不良问题。一种包括上述软包电芯一体化封头的封装机，集成化的设备减少了设备空间占有率。 | ||
| 搜索关键词： | 软包电芯 一体化 装机 | ||
【主权项】：
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