[实用新型]用于PCB板电镀的电镀夹具有效
申请号: | 202121695288.0 | 申请日: | 2021-07-23 |
公开(公告)号: | CN216192826U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 邓志克;施佳抄;侯鸿斌 | 申请(专利权)人: | 广州精原科技有限公司 |
主分类号: | C25D17/06 | 分类号: | C25D17/06 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 郭昊辰 |
地址: | 511400 广东省广州市番禺区番禺大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型的用于PCB板电镀的电镀夹具,包括均为导电材质的夹具模块、第一接触头和第二接触头;夹具模块上开设有用于与电源连接固定的取电口以及用于放置PCB板的电镀口;第一接触头,设置于电镀口内,用于与PCB板一表面接触;第二接触头,对应第一接触头设置于电镀口内,用于与PCB板另一表面接触以实现与第一接触头一起夹紧固定PCB板,第一接触头和第二接触头与PCB板的接触面积大小相同。本方案通过使PCB板两个面与接触头的接触面积相同,不仅能够保证PCB板的两面的电流密度一致和镀层均匀;同时PCB板在固定后没有受到额外的纵向力,可防止板材受外力变形、减少弯曲的可能性。 | ||
搜索关键词: | 用于 pcb 电镀 夹具 | ||
【主权项】:
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