[实用新型]用于PCB板电镀的电镀夹具有效

专利信息
申请号: 202121695288.0 申请日: 2021-07-23
公开(公告)号: CN216192826U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 邓志克;施佳抄;侯鸿斌 申请(专利权)人: 广州精原科技有限公司
主分类号: C25D17/06 分类号: C25D17/06
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 郭昊辰
地址: 511400 广东省广州市番禺区番禺大*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型的用于PCB板电镀的电镀夹具,包括均为导电材质的夹具模块、第一接触头和第二接触头;夹具模块上开设有用于与电源连接固定的取电口以及用于放置PCB板的电镀口;第一接触头,设置于电镀口内,用于与PCB板一表面接触;第二接触头,对应第一接触头设置于电镀口内,用于与PCB板另一表面接触以实现与第一接触头一起夹紧固定PCB板,第一接触头和第二接触头与PCB板的接触面积大小相同。本方案通过使PCB板两个面与接触头的接触面积相同,不仅能够保证PCB板的两面的电流密度一致和镀层均匀;同时PCB板在固定后没有受到额外的纵向力,可防止板材受外力变形、减少弯曲的可能性。
搜索关键词: 用于 pcb 电镀 夹具
【主权项】:
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