[实用新型]用于PCB板电镀的电镀夹具

说明书

本实用新型的用于PCB板电镀的电镀夹具，包括均为导电材质的夹具模块、第一接触头和第二接触头；夹具模块上开设有用于与电源连接固定的取电口以及用于放置PCB板的电镀口；第一接触头，设置于电镀口内，用于与PCB板一表面接触；第二接触头，对应第一接触头设置于电镀口内，用于与PCB板另一表面接触以实现与第一接触头一起夹紧固定PCB板，第一接触头和第二接触头与PCB板的接触面积大小相同。本方案通过使PCB板两个面与接触头的接触面积相同，不仅能够保证PCB板的两面的电流密度一致和镀层均匀；同时PCB板在固定后没有受到额外的纵向力，可防止板材受外力变形、减少弯曲的可能性。

技术领域

本实用新型属于电镀设备领域，尤其涉及用于PCB板电镀的电镀夹具。

背景技术

现有的PCB板在制造过程中，通常需要经过电镀工序。目的通过电解方法在基材上沉积形成镀层的方法，电镀时，镀层金属常作为阳极，被氧化溶解到电镀液中，待镀的PCB板则做阴极，镀层金属的阳离子在PCB板表面被还原成镀层金属。

其中在电镀过程中，需要用到夹具来夹持待电镀的PCB板。目前PCB线路板电镀用的常规夹具包括：使用弹针式、压板式等，该传统的电镀夹具结构虽然简单，但是其存在如下缺陷：传统的电镀夹具在脉冲电镀通孔或盲孔时通常需要1-3小时(甚至更长)电镀加工,该种长时间的电镀便导致了PCB线路板在电镀时容易发生变形和弯曲，同时还可能导致PCB线路板的导电性能无法保证、PCB线路板两面的电镀线路厚度不均匀等问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种能够使PCB板两面电镀的电流密度一致和两面镀层均匀的用于PCB板电镀的电镀夹具。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

用于PCB板电镀的电镀夹具，其特征在于，包括均为导电材质的夹具模块、第一接触头和第二接触头；

所述夹具模块上开设有用于与电源连接固定的取电口以及用于放置PCB板的电镀口；

第一接触头，设置于所述电镀口内，用于与PCB板一表面接触；

第二接触头，对应所述第一接触头设置于所述电镀口内，用于与PCB板另一表面接触以实现与第一接触头一起夹紧固定PCB板，所述第一接触头和第二接触头与PCB板的接触面积大小相同。

进一步地，所述第一接触头和\或第二接触头活动设置于所述夹具模块上而可调节所述第一接触头和第二接触头之间的初始间距。

进一步地，所述第一接触头和\或第二接触头螺接在所述夹具模块上而可相对所述夹具模块活动以调节所述第一接触头和第二接触头之间的初始间距。

进一步地，螺接于所述夹具模块上的所述第一接触头和\或第二接触头上设有供工作人员转动的转动部。

进一步地，所述夹具模块、第一接触头以及第二接触头上除用于与PCB板和电源接触的面之外的其余外表面上均覆盖有绝缘层。

进一步地，所述取电口内设有第三接触头，所述第三接触头为导电材质且能够通过与取电口配合以实现对外部电源的夹紧固定。

进一步地，所述第三接触头上除用于与电源接触的面之外的其余外表面上均覆盖有绝缘层。

进一步地，所述第三接触头活动设置于所述取电口上而可调节所述第三接触头和取电口内侧之间的初始间距。

进一步地，所述第三接触头螺接在所述夹具模块上而可相对所述夹具模块活动以调节所述第三接触头和取电口内侧之间的初始间距。

进一步地，螺接于所述夹具模块上的所述第三接触头设有供工作人员转动的转动部。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：