[实用新型]框形电路板、电路板拼板、电路组件和电子设备有效

专利信息
申请号: 202121682594.0 申请日: 2021-07-22
公开(公告)号: CN215912388U 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 史洪宾;盛明 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K7/18 分类号: H05K7/18;H05K1/18
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 罗利娜
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型的实施例提供了一种框形电路板、电路板拼板、电路组件和电子设备。该框形电路板包括框架本体,设置有多个焊盘,以用于与电子器件或电路组件电连接,所述框架本体环绕一个内部空间;以及缺口,被形成在所述框架本体的预定位置,并且所述缺口的开口长度大于所述框架本体的预定部分的尺寸,以允许具有相同规格的框形电路板的框架本体的一部分经由所述缺口而位于所述内部空间内。通过在框架本体的预定位置设置缺口,能够使得框形电路板的拼板在制造过程中,框形电路板能够与另一个框形电路板相互嵌套。以此方式,能够合理地应用框形电路板的内部空间,从而有效地提高框形电路板在制造过程中拼板的板材利用率。
搜索关键词: 电路板 拼板 电路 组件 电子设备
【主权项】:
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