[实用新型]框形电路板、电路板拼板、电路组件和电子设备

权利要求书

1.一种框形电路板，其特征在于，包括：

框架本体(101)，设置有多个焊盘(1012)，以用于与电子器件(200)或电路组件电连接，所述框架本体(101)环绕一个内部空间(1011)；以及

缺口(102)，被形成在所述框架本体(101)的预定位置，并且所述缺口(102)的开口长度大于所述框架本体(101)的预定部分的尺寸，以允许另一个具有相同规格的框形电路板的框架本体的一部分经由所述缺口(102)而位于所述内部空间(1011)内。

2.根据权利要求1所述的框形电路板，其特征在于，所述电路板还包括：

辅助板(103)，设置有至少一个附加焊盘(1031)，适于与所述电路组件(300)电连接，并且所述辅助板(103)的至少一部分适于被布置在所述缺口(102)内和/或所述缺口(102)的一侧。

3.根据权利要求2所述的框形电路板，其特征在于，所述多个焊盘(1012)之间的最小间距、所述附加焊盘(1031)之间的最小间距以及所述焊盘(1012)与所述附加焊盘(1031)之间的最小间距小于或等于预定阈值。

4.根据权利要求3所述的框形电路板，其特征在于，所述预定阈值与布置在所述内部空间(1011)中的电子器件(200)的电磁辐射的频率相关。

5.根据权利要求2所述的框形电路板，其特征在于，所述辅助板(103)具有矩形、L形或T形形状。

6.一种电路板拼板(104)，其特征在于，包括：

多个根据权利要求1-5中任一项所述的框形电路板，所述框形电路板中的至少两个通过所述框形电路板的缺口(102)而被相互嵌套。

7.根据权利要求6所述的电路板拼板，其特征在于，所述框形电路板的辅助板(103)被形成在所述电路板拼板(104)的预定位置处。

8.一种电路组件，其特征在于，包括：

第一电路板(301)和第二电路板(302)，至少部分地层叠布置，并且分别适于承载电子器件(200)；以及

根据权利要求1-5中任一项所述的框形电路板，所述框形电路板被布置在所述第一电路板(301)和第二电路板(302)的层叠部分之间，所述框形电路板的焊盘适于被电连接至所述第一电路板(301)和所述第二电路板(302)的对应焊点，从而在所述框形电路板的内部空间处形成屏蔽腔。

9.根据权利要求8所述的电路组件，其特征在于，所述框形电路板的辅助板(103)被布置在所述框形电路板的缺口中或者缺口的一侧，以至少使得所述辅助板(103)上的附加焊盘(1031)和所述框形电路板的框架本体上的焊盘之间的最小间距小于或者等于预定阈值。

10.根据权利要求9所述的电路组件，其特征在于，所述预定阈值与所述第一电路板(301)和所述第二电路板(302)中的至少一个的布置在所述内部空间内的电子器件(200)的电磁辐射频率相关。

11.一种电路组件，其特征在于，包括：

根据权利要求1-5中任一项所述的框形电路板；以及

多个电子器件(200)，被布置在所述框形电路板上。

12.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1-5中任一项所述的框形电路板。