[实用新型]一种精密电子工程用防水效果好的电路板有效

专利信息
申请号: 202121679730.0 申请日: 2021-07-23
公开(公告)号: CN215301026U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 张春平 申请(专利权)人: 烟台佳利电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/14;H05K5/02;H05K5/03;H05K7/20;B01D46/10
代理公司: 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 代理人: 陈涛
地址: 264006 山东省烟台*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种精密电子工程用防水效果好的电路板,包括主框架,所述主框架的上端固定连接有电路板本体,所述主框架的顶部活动连接有活动盖,所述主框架的底部开设有通孔,所述通孔的内腔设置有散热风扇,所述散热风扇位于电路板本体的正下方,所述电路板本体包含有基板和防护层。本实用新型通过设置主框架和活动盖,不仅能够对电路板本体起到保护作用,还在一定程度上达到了防水的效果,通过设置防护层,能够对基板的表面进行防护,不仅达到了良好的防水效果,还能够起到防腐蚀、抗酸碱盐的作用,通过设置散热风扇和通孔,能够对电路板本体的底部吹风散热,有效提升了装置的散热能力。
搜索关键词: 一种 精密 电子 工程 防水 效果 电路板
【主权项】:
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