[实用新型]一种精密电子工程用防水效果好的电路板有效

专利信息
申请号: 202121679730.0 申请日: 2021-07-23
公开(公告)号: CN215301026U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 张春平 申请(专利权)人: 烟台佳利电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/14;H05K5/02;H05K5/03;H05K7/20;B01D46/10
代理公司: 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 代理人: 陈涛
地址: 264006 山东省烟台*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 精密 电子 工程 防水 效果 电路板
【权利要求书】:

1.一种精密电子工程用防水效果好的电路板,包括主框架(1),其特征在于:所述主框架(1)的上端固定连接有电路板本体(2),所述主框架(1)的顶部活动连接有活动盖(4),所述主框架(1)的底部开设有通孔(8),所述通孔(8)的内腔设置有散热风扇(6),所述散热风扇(6)位于电路板本体(2)的正下方,所述电路板本体(2)包含有基板(9)和防护层(10),所述基板(9)的外侧固定连接有防护层(10),所述基板(9)包含有底板(11)、PCB板(12)、焊接定位板(13)和防焊油墨涂层(14),所述底板(11)的顶部固定连接有PCB板(12),所述PCB板(12)的顶部固定连接有焊接定位板(13)。

2.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用防水效果好的电路板,其特征在于:所述焊接定位板(13)的顶部固定连接有防焊油墨涂层(14),所述防焊油墨涂层(14)的厚度为0.08mm。

3.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用防水效果好的电路板,其特征在于:所述活动盖(4)底部的两侧均固定连接有卡扣,所述主框架(1)的顶部开设有配合卡扣使用的卡槽。

4.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用防水效果好的电路板,其特征在于:所述散热风扇(6)的两侧均固定连接有支撑架(7),所述支撑架(7)远离散热风扇(6)的一端与通孔(8)的内壁固定连接,所述支撑架(7)靠近散热风扇(6)的一侧固定连接有缓冲垫。

5.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用防水效果好的电路板,其特征在于:所述主框架(1)的底部固定连接有防尘网(3),所述防尘网(3)位于通孔(8)的正下方。

6.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用防水效果好的电路板,其特征在于:所述主框架(1)底部的两侧均固定连接有安装定位柱(5),所述安装定位柱(5)的表面开设有限位槽。

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