[实用新型]一种基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片有效
| 申请号： | 202121657907.7 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN215988716U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 李乐明 | 申请（专利权）人： | 广州钜峰音响技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 杭州麦知专利代理事务所(普通合伙) 33397 | 代理人： | 李兵 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片，涉及功放芯片领域。所述基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片包括面板；功放芯片，所述功放芯片位于面板上方；推进机构，所述推进机构嵌合于面板内部，所述推进机构用于推送功放芯片；紧固机构，所述紧固机构分为两部分，其中一部分与面板连接，另一部分与功放芯片连接，所述紧固机构用于抵紧功放芯片。本实用新型提供的基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片在通过弹簧带动联动板进行位置移动，从而将功放芯片与直角卡块相抵紧，该种方式能够将功放芯片快速与面板相固定的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 螺丝 安装 结构 过载 功放 芯片 | ||
【主权项】：
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