[实用新型]一种基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片

说明书

本实用新型提供一种基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片，涉及功放芯片领域。所述基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片包括面板；功放芯片，所述功放芯片位于面板上方；推进机构，所述推进机构嵌合于面板内部，所述推进机构用于推送功放芯片；紧固机构，所述紧固机构分为两部分，其中一部分与面板连接，另一部分与功放芯片连接，所述紧固机构用于抵紧功放芯片。本实用新型提供的基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片在通过弹簧带动联动板进行位置移动，从而将功放芯片与直角卡块相抵紧，该种方式能够将功放芯片快速与面板相固定的优点。

技术领域

本实用新型涉及功放芯片领域，特别是涉及一种基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片。

背景技术

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。

目前，现有的功放芯片安装方式通常都是通过螺栓将功放芯片与面板相固定，而螺栓为金属结构，金属在空气中会发生氧化反应，进而导致连接处出现大量的锈蚀，后期更难对功放芯片进行拆卸。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种便于安装的基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：包括面板；功放芯片，所述功放芯片位于面板上方；推进机构，所述推进机构嵌合于面板内部，所述推进机构用于推送功放芯片；紧固机构，所述紧固机构分为两部分，其中一部分与面板连接，另一部分与功放芯片连接，所述紧固机构用于抵紧功放芯片。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述推进机构包括底座，所述面板上开设有上端开口的方槽，所述方槽槽底与底座固定连接，所述底座上方设有承托座，所述底座与承托座的下端弹性连接，所述底座一侧固定安装有固定柱，所述固定柱上转动连接有联动板，所述联动板一侧远离固定柱的位置固定安装有定位凸块，所述承托座一侧开设有环形槽，所述定位凸块位于环形槽内，所述环形槽槽壁开设有缺口。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底座与承托座的下端弹性连接，具体是，所述底座上表面与弹簧的下端固定连接，所述弹簧上端与承托座的下端固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述承托座上表面固定安装有放置板，所述功放芯片放置于放置板上。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述紧固机构包括直角卡块，所述直角卡块与面板上表面固定连接，所述功放芯片两侧位于底部的位置均固定安装有卡板，所述直角卡块与面板上表面形成一个卡槽，所述卡板与卡槽相匹配。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述卡板上表面固定安装有若干个等距分布的限位柱，所述直角卡块下表面开设有若干个等距分布的限位槽，所述限位柱卡接在对应的限位槽内。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述推进机构固定嵌合于方槽内。

与相关技术相比较，本实用新型提供的基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片具有如下有益效果：

1、本实用新型提供一种基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片，在通过弹簧带动联动板进行位置移动，从而将功放芯片与直角卡块相抵紧，该种方式能够将功放芯片快速与面板相固定，且功放芯片上的卡板与直角卡块相抵紧时，设置的限位柱与限位槽能够将卡板与直角卡块固定的更加牢固，避免出现晃动或者滑出的情况，同时也便于后期拆卸更换。

附图说明

图1为本实用新型提供的基于免螺丝安装结构的防过载功放芯片的一种较佳实施例的整体结构示意图；

图2为图1所示的图1局部爆炸的结构示意图；

图3为图1所示的推进机构的结构示意图；

图4为图1所示的图3工作状态的结构示意图；

图5为图1所示的紧固机构的结构示意图。