[实用新型]一种具有密封结构的锡膏罐有效

专利信息
申请号: 202121655704.4 申请日: 2021-07-20
公开(公告)号: CN214987398U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 张二召 申请(专利权)人: 苏州敏宇塑电子科技有限公司
主分类号: B65D81/02 分类号: B65D81/02;B65D25/52;B65D53/00;B65D23/00;B65D25/26
代理公司: 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 代理人: 叶晓龙
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种具有密封结构的锡膏罐,包括主腔、防粘层、推动组件、减震板和活塞,防粘层,其粘接于所述主腔的内壁,所述主腔的顶部安装有密封组件,所述主腔的左右侧外壁顶部设置有第一凸块;推动组件,其设置于所述主腔的内部;减震板,其安装于所述主腔的左右侧外壁底部,所述减震板的外壁设置有防护板。该具有密封结构的锡膏罐将圆盘与推板之间通过电动伸缩杆相互连接,利用电动伸缩杆,可以使得圆盘上下活动于主腔内壁,从而对主腔内部放置的锡膏起到推动作用,以此实现锡膏定量挤出的作用,同时由于圆盘与防粘板相互粘接,因此通过防粘板,可以避免剩余的锡膏附着于防粘板上,从而出现浪费锡膏的情况发生。
搜索关键词: 一种 具有 密封 结构 锡膏罐
【主权项】:
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