[实用新型]一种具有密封结构的锡膏罐

说明书

本实用新型公开了一种具有密封结构的锡膏罐，包括主腔、防粘层、推动组件、减震板和活塞，防粘层，其粘接于所述主腔的内壁，所述主腔的顶部安装有密封组件，所述主腔的左右侧外壁顶部设置有第一凸块；推动组件，其设置于所述主腔的内部；减震板，其安装于所述主腔的左右侧外壁底部，所述减震板的外壁设置有防护板。该具有密封结构的锡膏罐将圆盘与推板之间通过电动伸缩杆相互连接，利用电动伸缩杆，可以使得圆盘上下活动于主腔内壁，从而对主腔内部放置的锡膏起到推动作用，以此实现锡膏定量挤出的作用，同时由于圆盘与防粘板相互粘接，因此通过防粘板，可以避免剩余的锡膏附着于防粘板上，从而出现浪费锡膏的情况发生。

技术领域

本实用新型涉及锡膏技术领域，具体为一种具有密封结构的锡膏罐。

背景技术

锡膏是灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。而锡膏大多用锡膏罐进行盛装。

市场上的锡膏罐通常不具有防粘性能，同时防护性能不佳，为此，我们提出一种具有密封结构的锡膏罐。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有密封结构的锡膏罐，以解决上述背景技术中提出的市场上的锡膏罐通常不具有防粘性能，同时防护性能不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有密封结构的锡膏罐，包括：

主腔；

还包括：

防粘层，其粘接于所述主腔的内壁，所述主腔的顶部安装有密封组件，所述主腔的左右侧外壁顶部设置有第一凸块；

推动组件，其设置于所述主腔的内部；

减震板，其安装于所述主腔的左右侧外壁底部，所述减震板的外壁设置有防护板；

排料口，其开设于所述主腔的底端中部，所述排料口的中部设置有活塞，所述活塞的底部右端连接有连接条。

优选的，所述主腔与防粘层之间为粘接连接，且第一凸块均匀分布并粘接于主腔的外壁，而且第一凸块为半球形结构。

优选的，所述减震板分别与防护板、主腔之间为粘接连接，且防护板设置有两个。

优选的，所述推动组件包括：

推板；

电动伸缩杆，其安装于所述推板的底部，所述电动伸缩杆的底部安装有螺纹块，所述螺纹块的底部固定有圆盘，所述圆盘的底部贴合有防粘板。

优选的，所述圆盘通过电动伸缩杆与推板之间构成升降结构，且圆盘与防粘板之间为粘接连接。

优选的，所述圆盘与螺纹块之间为固定连接，且螺纹块与电动伸缩杆之间为螺纹连接。

优选的，所述密封组件包括：

密封盖体；

防护块，其熔接于所述密封盖体的外壁左右端，所述密封盖体的内壁左右端均贴合有第二凸块，所述密封盖体的内壁顶部固定有磁铁块，所述磁铁块的底部吸附有铁块。

优选的，所述防护块关于密封盖体的中心呈对称分布，且第二凸块均匀分布并粘接于密封盖体的内壁，而且第二凸块为半球形结构。

优选的，所述磁铁块与密封盖体之间为固定连接，且磁铁块与铁块之间磁性相反。