[实用新型]一种二极管自动装管子套帽压帽一体机有效
| 申请号： | 202121654508.5 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN215644410U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 陈德金;陈礼锋;梁祝;罗明顺;赵玉贵;刘影 | 申请（专利权）人： | 贵州雅光电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/56;H01L29/861 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 刘楠 |
| 地址： | 550081 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管自动装管子套帽压帽一体机，设置有加工台，所述加工台的上端面固定有支撑座，且支撑座的上方设置有二极管；包括：连接管，其两端分别与相邻2个所述支撑座相连接，所述支撑座的内部开设有传输通道；固定管，固定贯穿于所述加工台的内部，所述加工台的下端面固定有固定盒，所述调节杆的顶部连接有阀板；通槽，开设在所述固定盒的底部；压帽机构，活动安装在所述加工台的上方，所述压帽机构的内部开设有固定腔，所述压帽机构的下端面固定有限位筒。该二极管自动装管子套帽压帽一体机，能够保证对二极管和封帽放置的稳定性，进而保证后续封帽过程中的精准性，避免出现零件位置偏移影响连接的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 自动 管子 套帽压帽 一体机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
